定位算法在工業(yè)設(shè)備應(yīng)用中必須滿足的性能要求：

1. 速度：15毫秒以內(nèi)

2. 精度：位移0.5像素 角度0.1度

3. 魯棒性：能夠適應(yīng)缺損、光照和焦距的變化

力普爾圖像模板、幾何定位算法性能達(dá)到國際一流算法的性能。(目前已經(jīng)銷售5000+套,已應(yīng)用到多家與半導(dǎo)體、LED 、手機(jī)等相關(guān)的設(shè)備生產(chǎn)商)

亮度變化

焦距變化

能根據(jù)圖像中晶片的位置，按最小距離拾取晶片。節(jié)約時間，提高效率。

用于LED行業(yè)固晶機(jī)取晶定位

幾何定位

用于LED行業(yè)金線機(jī)焊接前的晶片定位

幾何定位

用于晶體二極管、功率放大器焊接前的晶片定位

幾何定位

用于LED行業(yè)點膠機(jī)SMD產(chǎn)品定位

幾何定位

用于LED行業(yè)點膠機(jī)LAMP產(chǎn)品定位